焊接技術的發展
在現代電子焊接技術的發展歷程中經歷了兩次歷史性的變革第一次是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變第二次便是我們正在經歷的從有鉛焊接技術向無鉛焊接技術的轉變焊接技術的演變直接帶來了兩個結果一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少二是通孔元器件尤其是大熱容量或細間距元器件的焊接難度越來越大特別是對無鉛和高可靠性要求的產品再來看看全球電子組裝行業目前所面臨的新挑戰全球競爭迫使生產廠商必須在更短時間里將產品推向市場以滿足客戶不斷變化的要求產品需求的季節性變化要求靈活的生產製造理念全球競爭迫使生產廠商在提升品質的前提下降低運行成本無鉛生產已是大勢所趨上述挑戰都自然地反映在生產方式和設備的選擇上這也是為什麼選擇性波峰焊以下簡稱選擇焊在近年來比其他焊接方式發展得都要快的主要原因當然無鉛時代的到來也是推動其發展的另一個重要因素
通孔元器件的焊接主要採用手工焊波峰焊和選擇焊等幾種焊接技術它們的特點各不相同下面我們進行一下簡單的介紹
手工焊接由於具有歷史悠久成本低靈活性高等優勢至今仍被廣泛採用但是在可靠性要求高焊接難度大的一些應用中由於下述原因受到相當的制約
1烙鐵頭的溫度難以精確控制這是一個最根本的問題如果烙鐵頭溫度過低容易造成焊接溫度低於工藝窗口的下限而形成冷焊或虛焊同時由於烙鐵的熱回復性畢竟有限非常容易導致金屬化通孔內透錫不良烙鐵頭溫度過高容易使焊接溫度高於工藝窗口上限而形成過厚的金屬間化合物層從而導致焊點變脆強度下降並可能導致焊盤脫落使線路板報廢
2焊點質量的好壞往往受到操作者的知識技能和情緒的影響很難進行控制
3勞動力較機器設備的成本優勢正在逐漸喪失
波峰焊設備發明至今已有50多年的歷史了在通孔元器件電路板的製造中具有生產效率高和產量大等優點因此曾經是電子產品自動化大批量生產中最主要的焊接設備但是在其應用中也存在有一定的局限性
焊接參數不同同一塊線路板上的不同焊點因其特性不同(如熱容量引腳間距透錫要求等其所需的焊接參數可能大相徑庭但是波峰焊的特點是使整塊線路板上的所有焊點在同一設定參數下完成焊接因而不同焊點間需要彼此將就這使得波峰焊較難完全滿足高品質線路板的焊接要求
在實際應用中比較容易出現問題*熱衝擊過大時容易造成整塊線路板變形從而使線路板頂部的元器件焊點開路
*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現二次熔化
*焊好的熱敏器件電容LED等容易因溫度過高而損壞
*為防止上述情況的發生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進而造成冷焊
運行成本較高在波峰焊的實際應用中助焊劑的全板噴塗和錫渣的產生都帶來了較高的運行成本尤其是無鉛焊接時因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上錫渣產生所帶來的運行成本增加是很驚人的此外無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅時間一長便會使錫缸中的焊料成分發生變化這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決
維護與保養麻煩生產中殘餘的助焊劑會留在波峰焊的傳送系統中而且產生的錫渣需要定期清除這些都給使用者帶來較為繁複的設備維護與保養工作
線路板設計不良給生產帶來一定的困難有些線路板在焊接時由於設計者沒有考慮到生產實際情況無論我們設定什麼樣的波峰焊參數和採用各種夾具焊接效果總是難以讓人完全滿意例如某些關鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷波峰焊后不得不進行補焊從而降低了產品的長期可靠性
由於使用選擇焊進行焊接時每一個焊點的焊接參數都可以度身定製我們不必再將就工程師有足夠的工藝調整空間把每個焊點的焊接參數助焊劑的噴塗量焊接時間焊接波峰高度等調至最佳缺陷率由此降低我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接
選擇焊只是針對所需要焊接的點進行助焊劑的選擇性噴塗線路板的清潔度因此大大提高同時離子污染量大大降低助焊劑中的NA+離子和CL-離子如果殘留在線路板上時間一長會與空氣中的水分子結合形成鹽從而腐蝕線路板和焊點最終造成焊點開路因此傳統的生產方式往往需要對焊接完的線路板進行清洗而選擇焊則從根本上解決了這一問題
焊接中的升溫和降溫過程都會給線路板帶來熱衝擊其強度在無
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