為什麼晶圓切割前要黏晶

圓晶切割前黏片是讓它固定位置，切割 DIE SAW 之後把底膠片擴張而每粒分離，再送去黏晶機 DIE BONDING 把每粒好的貼在獨立的 frame 片正確位置上，加熱後定位，再去 焊線機 WIRE BONDING 焊線，做好後過膠 MOLDING 、電鍍、掘腳，每粒獨立分開、測試，良品打印、包裝。大概是這樣了。