封裝模具熱膨脹係數

👨🏻‍🏫 學術台工程學

[匿名]

2014-04-20 6:45 am

設計led或是ic封裝壓模模仁layout

料片是lead frame 材質c7025
模仁材質dc53

常溫25度生產溫度155度

假設距離是30mm

1.在155度時
料片膨脹公式
[(155-25)X(17.3X10的負六次方)X30]+30=30.067
料片從常溫尺寸30mm加熱到155度會變成30.067MM
不知道這樣計算是不是正確的?

2.模仁材質DC53在155度的膨脹係數是抓11.2還是11.7還是12乘10的負六次方?

3.有個公式
1+[(155度-25度)X0.0000173]除以1+[(155度-25度)X DC53的膨脹係數]=Y
把料片圖用CAD畫完後放大計算出來的Y倍
是否就是模仁圖面設計的尺寸??

回答 (13)

麻辣

2014-04-20 3:54 pm

✔ 最佳答案

設計led或是IC封裝: 壓模模仁layout料片是lead frame 材質c7025; 模仁材質dc53常溫25度生產溫度155度; 假設距離是30mm1.在155度時; 料片膨脹公式A=17.3/10^6[(155-25)*A*30]+30=30.06747料片從常溫尺寸30mm加熱到155度會變成30.06747MM不知道這樣計算是不是正確的?Ans: Yes!!
2.模仁材質DC53在155度的膨脹係數是抓11.2還是11.7還是12乘10的負六次方?Ans: 向工作老師傅請教如果真的無法得知.可以取root-mean-sqareB=√[(11.2^2+11.7^2+144)/3]=11.638

3.有個公式Y={1+[(155-25)*A]}/{1+[(155-25)*B}把料片圖用CAD畫完後放大計算出來的Y倍是否就是模仁圖面設計的尺寸??Ans: No!!證明如下所示:1+[(155-25)*A]=Y*{1+[(155-25)*B}=> 模仁=料片/Y應該是除以Y倍

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WTXFVJVSSRDB

2014-06-22 11:58 pm