請問晶圓與半導體的關係

圓晶是一個經過處理的基體，經過複雜的製造過程後，成為一個柱狀體，有各種不同直徑，再經切割成為一片片的圓晶片。

在製造 CPU、各種集成電路、晶體管、二極管時，將多組層次的電路、晶體管圖紙投射到晶片上，成為個別的個體。

這圖紙裡面的粒數依大小已整齊排列，並填滿整個圓晶，經多次蝕刻和所需物質的添加過程，型成所需的電路和晶體管個體組合。

造好了上面的，將要進行個別晶粒的測試，功能不良的會打上黑點，再去切割選出完好的貼到焊線的銅框架上，進行 Bonding 連線引出接點，然後封膠、電鍍，切腳，定腳的型狀，成型後加溫全功能測試，分級，打上編號，包裝，出廠。

所問的：半導體就是晶圓嗎? 還是半導體是晶圓材料的一種呢?
應該說；圓晶是製造半導體的必需基本材料，晶體管是造在圓晶上，一片圓晶視大小，可以做出很多、很多粒晶體管，然後分割，再獨立製成一粒粒的晶體管。

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