我朋友將IC送回原廠測試IC的電器特性是符合規格書的標準,同時也照了X-ray,發現金屬線皆無斷裂,原廠認定IC品質沒問題;
但客戶堅持是Bonding品質不好,客戶在德國做了一份"FA REPORT",硬說是Bonding有問題,但該Report原廠不認同,且從REPORT中也看不出Bonding不好;
因為可能涉及訴訟求償,所以我建議須由SGS做一份檢測報告,但現在問題來了,我們不知道Bonding品質好壞的判斷標準,所以該做哪些檢測與判斷是否合格的標準在哪都不知道,已經跟SGS聯絡好但就等我們的"標準",實在傷腦筋,難道都沒有一個國際共同的標準嗎?
請各位幫忙解惑,謝謝.
更新1:
瓢蟲,謝謝您的建議,我們會向原廠爭取您所說的檢測報告. 因先前原廠測了IC特性無異常而且X-ray照射金屬線未斷,所以判斷為良品便不再做任何回應;但客戶堅持這是Bonding不良要求償,所以我,們才得自己送測確認是否為良品,若檢測後為良品則可拒絕客戶求償,若是不良品,也能有明確證據向原廠求償,只是不知BONDING品質好壞的判斷標準在哪,所以才會這麼傷腦筋.