焊管子的標準

銲線的目的是將晶粒上的接點以極細的金線（18~50um）連接
到導線架上之內引腳，藉而將ＩＣ晶粒之電路訊號傳輸到外界。當
導線架從彈匣內傳送至定位後，應用電子影像處理技術來確定晶粒
上各個接點以及每一接點所相對應之內引腳上之接點的位置，然後
做銲線之動作。銲線時，以晶粒上之接點為第一銲點，內接腳上之
接點為第二銲點。首先將金線之端點燒結成小球，而後將小球壓銲
在第一銲點上（此稱為第一銲，first bond）。 接著依設計好之路徑
拉金線，最後將金線壓銲在第二銲點上（此稱為第二銲，second
bond）， 同時並拉斷第二銲點與鋼嘴間之金線，而完成一條金線之
銲線動作。接著便又結成小球開始下一條金線之銲線動作。銲線完
成後之晶粒與導線架則如圖一所示。圖二為30µØ之金線與頭髮的比
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圖片參考：http://elearning.stut.edu.tw/mechelec/Jc/b14.gif

圖一 成品 第一銲點
圖片參考：http://elearning.stut.edu.tw/mechelec/Jc/b13.gif

圖二 第二銲點 金線銲接 金線結球 銲線機流程動畫



2011-06-03 23:18:46 補充：
bonding 規範及檢查標準並不能三言兩語就說清楚：這是一個比較專業的知識，要研究和了解，還須實際參與工作，也可到網上多多查看了解，英文網頁說得比較充實。