Die Bond 上銀膠圖形

主要是看 Die 的面積來決定，一般都是米型，也有方的多點狀，還須要看銀膠的粘度來作微調， 以壓下 Die 後， Die 邊有銀膠溢出為依據。銀膠太舔和 Die 太大粒的要用 Die Bond 頭附加上下振動功能來壓貼。





2011-03-14 17:31:30 補充：
振動會導致銀膠出膠量和切割好的晶圓水平跑出範圍外.也有可能造成下一製程的污染.…。

我用的是瑞士機，上一代的 Die Bond，拾 Die 後，吸 Die 咀會把 Die 吸緊，頭壓下後還有一些動作可以用，就是上下輕微移動幾下約 0.2mm，之後就停在預設點停止，然後放開復位。不會有你所講的問題。很大的 Die 通常都要這樣做，一下壓得不平。

銀膠咀都是米字形的多。

2011-03-14 17:35:20 補充：
說得清楚點；上下輕微移動幾下約 0.2mm，是前後水平方向移動。

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