半導體的Fuse是甚麼?

Fuse在Chip中講白話一點就只是一個開關 ( 大致上是可以這麼說)
例如 :
Fuse A Fuse B Fuse C 未燒斷時 , AB兩端相當於是short
IC 從Fab process 後，我們可以根據實際IC 需求，去選擇要燒斷那一段Fuse
當然也可以全燒斷,如果全燒斷，則AB端電阻就是15K，如果只燒 Fuse A，則AB端電阻等於4K
這些燒的動作，通常都是測試廠在測IC時，順便根據客戶要求，而去做燒的動作! 至於於怎麼燒ㄌㄟ?
1. 通電! 利用電流產生熱將Fuse 熔斷 ! ( 當中有很多學問! 這裡說不完) ! 這種方式簡單成本低，但有一缺點，就是可靠度問題! 因為Fuse是金屬,!熔斷的金屬產生金屬蒸氣，可能會造成其它電路受金屬蒸氣影響，而有誤動作. 另外! 這種方式常常會在IC 封裝後，又產生斷不乾淨的問題....總之就是可靠度問題啦
2. Laser Cut ! 用雷射切斷! 因為要特殊機台，所以測試成本比較高! 但可靠度比第一種好! 大概說到這裡
還有其它特舒方式....有機會再說

那麼Fuse 是用啥Layer做? 反正大概就是Metal or Poly吧....
教學相長....歡迎大家一起交流....
請參考~~~


圖片參考：http://imgcld.yimg.com/8/n/AA00023072/o/161012040731013875305830.jpg


2010-12-05 01:59:45 補充：
我說Fuse 是開關, 算是勉強吧! 因為它是不可逆的
Fuse燒斷就燒斷! 正常狀況是不可以接回去了
硬要接回去就得動用到FIB !