請教各位：我想將產品主板上重要的IC表面進行Remark，
即是將Device文字面去除，避免產品賣出後遭到有心人士抄襲。
請問各位在業界，是否有哪些方法可以有效的加工呢? 感謝大家的分享^^
更新1:
Andy 您好，首先感謝您回覆解決方案，其實"研磨"的方式我們也有想過， 只是考慮到進行研磨加工時，因應不同包裝不同厚度的IC，研磨的方式就要特別的小心。 下去的力道是否會傷害IC內部金線或晶片；另會不會使IC pin腳因震動可能造成空(冷)焊 現象...以上狀況可能因作業人員長期運作疲勞所造成都是我們考量的因素。
更新2:
大老粗 您好，沒想到原來還有這方面的破解方式，讓小弟增長知識。 您文中提到：(因為無鉛的規定，大家都用雷射刻型號不再用印刷的) 我們曾與IC供應商討論"客制化"方式以不同代號標示文字面， 但可惜因我司採購量MOQ問題，無法這樣執行。 目前我們暫採以"黑色瞬間膠"覆蓋來進行作業，暫解問題。 再次希望請各方專業人士提供良策 不吝指教 謝謝各位。
