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CMOS
互補式金屬-氧化層-半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS,簡稱互補式金氧半)是一種積體電路製程,可在矽晶圓上製作出PMOS(P-channel MOSFET)和NMOS(N-channel MOSFET)元件,由於PMOS與NMOS在特性上為互補性,因此稱為CMOS。此製程可用來製作微處理器(microprocessor), 微控制器(microcontroller),靜態隨機存取記憶體(SRAM)與其他數位邏輯電路。
CMOS具有只有在電晶體需要切換啟閉時才需耗能的優點,因此非常省電且發熱少。早期的唯讀記憶體(ROM)主要就是以这种電路制作,由於當時電腦系統的BIOS程序和参数信息都保存在ROM中,以致在很多情况下當人们提到「CMOS」時,实际上指的是電腦的BIOS單元,而「设置CMOS」就是意指在设置BIOS。
所謂的「金屬-氧化層-半導體」事實上是反映早期場效電晶體(Field-Effect Transistor, FET)的閘極(gate electrode)是由一層金屬覆蓋在一層絕緣體材料(如二氧化矽)所形成。今日的金氧半場效電晶體(MOSFET)元件多已採用多晶矽(polysilicon)作為其閘極的材料,但即便如此,「金氧半」(MOS)仍然被用在現在的元件與製程名稱當中。
在今日,CMOS製程經常也被用來當作數位影像器材的感光元件使用,例如高清數碼攝錄機與數位相機,尤其是片幅規格較大的数码单反相机更常見到CMOS的應用。雖然在用途上與過去CMOS電路主要作為韌體或計算工具的用途非常不同,但基本上它仍然是採取CMOS的製程,只是將純粹邏輯運算的功能轉變成接收外界光線後轉化為電能,再透過晶片上的數位─類比轉換器(ADC)將獲得的影像訊號轉變為數位訊號輸出。
當微機電(MEMS)的感應元件和CMOS的訊號處理電路整合在單一晶片上時,通常稱作CMOSens。
近代的CMOS閘極多半使用多晶矽製作。和金屬閘極比起來,多晶矽的優點在於對溫度的忍受範圍較大,使得製造過程中,離子佈值(ion implantation)後的退火(anneal)製程能更加成功。此外,更可以讓在定義閘極區域時使用自我校準(self-align)的方式,這能讓閘極的面積縮小,進一步降低雜散電容(stray capacitance)。2004年後,又有一些新的研究開始使用金屬閘極,不過大部分的製程還是以多晶矽閘極為主。關於閘極結構的改良,還有很多研究集中在使用不同的閘極氧化層材料來取代二氧化矽,例如使用高介電係數介電材料(high-K dielectric),目的在於降低閘極漏電流(leakage current)。
CMOS同時可指互補式金氧半元件及製程。在同樣的功能需求下,CMOS製程所製造的積體電路晶片(IC)享有功耗較低的優勢,這也使得今日的積體電路產品大多是以CMOS製造。
QVGA即"Quarter VGA"。顾名思义即VGA的四分之一尺寸,亦即在液晶屏幕(LCD)上输出的分辨率是240×320像素。QVGA支持屏幕旋转,可以开发出相应的程序,以显示旋转90°、180°、270°屏幕位置。由HandEra公司发布。多用于手持/移动设备。