IGBT是怎麽?

2009-04-12 3:43 am
IGBT的工作原理又是怎樣?

回答 (2)

2009-04-12 8:34 am
✔ 最佳答案
Insulated-Gate Bipolar Transistor
絕緣柵雙極電晶體(IGBT,英文名稱:Insulated Gate Bipolar Transistor),乃半導體器件的一種,主要用於控制電動車輛、鐵路機車及動車組的交流電電動機。

圖片參考:http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/b/b5/IGBT_3300V_1200A_Mitsubishi.jpg/220px-IGBT_3300V_1200A_Mitsubishi.jpg


圖片參考:http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/8/8b/IGBT_cross_section.svg/300px-IGBT_cross_section.svg.png


圖片參考:http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/9/99/IGBT_symbol.gif






這種晶體管結合了MOSFET的高電流單柵控制特性及雙極性晶體管的低飽和電壓的能力,在單一的IGBT器件裡,會透過把一個隔離的場效應管(FET)結合,作為其控制輸入,並以雙極性晶體管作開關。
IGBT 其基本包裝為三個端點的功率級半導體元件,其特點為高效率及切換速度快,為改善功率級BJT運作的工作狀況而誕生。IGBT應用範圍:電車之馬達驅動器、變頻冷氣、變頻冰箱,甚至是大瓦特輸出音響放大器的音源驅動元件。IGBT特點在於可以大功率場合可以快速做切換動作,因此通常應用方面都配合PWM(脈波寬度調變,pulse width modulation)與Low-pass Filters(低通濾波器).
IGBT結合了MOSFET閘極易驅動的特性與BJT耐高電流與低導通電壓壓降特性,IGBT通常用於中高容量功率場合,如切換式電源供應器、馬達控制與電磁爐。大型的IGBT模組應用於數百安培與六千伏特的電力系統領域,其模組內部包含數個單一IGBT元件與保護電路。
IGBT為近數十年發明產物,第一代IGBT產品於1980年代與1990初期,但其切換速度不快且開關截止時易產生拴鎖現象與二次崩潰現象,第二代IGBT產品便有很大的進展,第三代IGBT產品為目前主流,其切換速度直逼功率級MOSFET的速度並且在電壓電流容量上有很大的進步。
由於半導體元件技術的精進,半導體源料品質的提升,IGBT單價價格越來越便宜,其應用範圍更貼近家用產品範圍
2009-04-12 4:55 am
IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道,给PNP晶体管提供基极电流,使IGBT导通。反之,加反向门极电压消除沟道,流过反向基极电流,使IGBT关断。 IGBT的驱动方法和MOSFET基本相同,只需控制输入极N一沟道MOSFET,所以具有高输入阻抗特性。 当MOSFET的沟道形成后,从P+基极注入到N一层的空穴(少子),对N一层进行电导调制,减小N一层的电阻,使IGBT在高电压时,也具有低的通态电压。
IGBT的工作特性包括静态和动态两类:
1 .静态特性:IGBT的静态特性主要有伏安特性、转移特性和开关特性。

IGBT的伏安特性是指以栅源电压Ugs为参变量时,漏极电流与栅极电压之间的关系曲线。输出漏极电流比受栅源电压Ugs的控制,Ugs越高,Id越大。它与GTR的输出特性相似.也可分为饱和区 1 、放大区2和击穿特性3部分。在截止状态下的IGBT,正向电压由J2结承担,反向电压由J1结承担。如果无N+缓冲区,则正反向阻断电压可以做到同样水平,加入N+缓冲区后,反向关断电压只能达到几十伏水平,因此限制了IGBT的某些应用范围。
IGBT的转移特性是指输出漏极电流Id与栅源电压Ugs之间的关系曲线。它与MOSFET的转移特性
相同,当栅源电压小于开启电压Ugs(th) 时,IGBT处于关断状态。在IGBT导通后的大部分漏极电流
范围内,Id与Ugs呈线性关系。最高栅源电压受最大漏极电流限制,其最佳值一般取为15V左右。
IGBT 的开关特性是指漏极电流与漏源电压之间的关系。IGBT处于导通态时,由于它的PNP晶体
管为宽基区晶体管,所以其B值极低。尽管等效电路为达林顿结构,但流过MOSFET的电流成为IGBT总电流的主要部分。此时,通态电压 Uds(on) 可用下式表示
Uds(on) = Uj1 + Udr + IdRoh
式中 Uj1 —— JI 结的正向电压,其值为 0.7 ~ IV ;
Udr ——扩展电阻 Rdr 上的压降;
Roh ——沟道电阻。
通态电流 Ids 可用下式表示:
Ids=(1+Bpnp)Imos
式中 Imos ——流过 MOSFET 的电流。
由于N+区存在电导调制效应,所以IGBT的通态压降小,耐压1000V 的IGBT通态压降为2~3V 。
IGBT处于断态时,只有很小的泄漏电流存在。
2 .动态特性IGBT在开通过程中,大部分时间是作为MOSFET来运行的,只是在漏源电压Uds
下降过程后期, PNP晶体管由放大区至饱和,又增加了一段延迟时间。td(on)为开通延迟时间,tri
为电流上升时间。实际应用中常给出的漏极电流开通时间ton即为td(on)tri之和。漏源电压的下降时间由tfe1和tfe2组成,如图 2 - 58 所示

圖片參考:http://www.91tech.net/Article/UploadFiles/200704/20070420082453924.gif



IGBT在关断过程中,漏极电流的波形变为两段。因为 MOSFET关断后,PNP晶体管的存储电荷难以迅速消除,造成漏极电流较长的尾部时间, td(off)为关断延迟时间,trv为电压Uds(f)的上升时间。实际应用中常常给出的漏极电流的下降时间Tf由图 2 - 59中的t(f1)和t(f2)两段组成,而漏极电流的关断时间
t(off)=td(off)+trv 十 t(f) ( 2 - 16 )
式中, td(off) 与 trv 之和又称为存储时间。



圖片參考:http://www.91tech.net/Article/UploadFiles/200704/20070420082454205.gif


收錄日期: 2021-04-13 19:41:36
原文連結 [永久失效]:
https://hk.answers.yahoo.com/question/index?qid=20090411000051KK01673

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