bonding and structure.........

The answer is as follows:

圖片參考：http://i277.photobucket.com/albums/kk75/uncle_michael/20081221_chm_1.jpg?t=1229854006


2008-12-22 17:51:05 補充：
diamond 在沒有氧氣的環境中受熱，首先會進行 melting 變成液體，然後會進行 boiling 變成氣體。但 graphite 會在常壓下受熱會直接變成氣體（sublimation），在高壓下才會先 melting，後 boiling。

無論 diamond 或 graphite，受熱 melting，吸熱令大部份 C-C 鍵斷裂，數個 C 原子形成的 Cn 分子可以移動，形成液態。

2008-12-22 17:51:13 補充：
boiling 時，更多 C-C 鍵斷裂，形成的 C 原子、C2 分子等細小粒子以氣態形式存在。

diamond 和 graphite 的 m.p. 和 b.p.，現在許多科學家還在研究中。大致上認為 graphite 的 melting point 較高，因為每粒 C 原子上的 unbonded electrons 會進行 delocalization，令 C-C 鍵介乎單鍵與雙鍵之間，bond strength 較高。但 graphite 的boiling point 較低，可能是因為每個 C 原子只有三個鍵，而 diamond 每個 C 原子有四個鍵。