積體電路Integrated Circuit在什麼情況下會出現問題

IC BONDING 後若干日出現問題的成因是什麼?

1. 因 bonding 機的調校數據脫離正常狀態而做成假焊。
2. frame 片或母板電鍍層有缺陷。
3. 滴膠時由於溫度的變化而出現 bonding wire 開路情況。
4. 晶片本身的接口 pad 位有氧化或脫離。
5. 接腳在定型時的損傷折斷，變型。
6. 後期焊接時操作不正確、焊接時間過長、溫度過高等。
7. 完成品測試中，錯誤操作，如電壓過高，外界連接不正確而令 IC 出現永久性損壞。