想問有關電踱問題?

電鍍(electroplating)是一種電離子沈積過程(electrodepos- ition process)，是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著在物體表面上。其目的爲改變物體表面的特性或尺寸。是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗；提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性；熱處理的防滲碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修補。

gold plating
金鍍層耐蝕性強，導電性好，易於焊接，耐高溫，並具有一定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因而，它廣泛應用於精密儀器儀錶、印刷板、積體電路、電子管殼、電接點等要求電參數性能長期穩定的零件電鍍。金鍍層作爲裝飾性鍍層也用於電鍍首飾、鐘錶零件、藝術品等。在銀上鍍金可防止變色。目前使用的鍍金溶液有氰化物鍍液、低氰檸檬酸鹽鍍液和亞硫酸鹽鍍液。

silver plating
銀鍍層很容易抛光，有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用於裝飾。在電子工業、通訊設備和儀器儀錶製造業中，廣泛採用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由於銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易産生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。目前使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。

silver(electro)plating；electro silvering
該鍍層用於防止腐蝕，增加導電率、反光性和美觀。廣泛應用於電器、儀器、儀表和照明用具等製造工業。例如銅或銅合金製件鍍銀時，須先經除油去鏽；再預鍍薄銀或浸入由氯化汞等配成的溶液中，進行汞化處理，使在製件表面鍍上一層汞膜；然後將製件作陰極，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和氰化鉀所配成的氰化銀鉀電解液中，進行電鍍。電器、儀表等工業還採用無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。為了防止銀鍍層變色，通常要經過鍍後處理，主要是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。

silver plating
銀鍍層很容易拋光，有很強的反光能力和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用於裝飾。在電子工業、通訊設備和儀器儀表製造業中，廣泛採用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提升金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由於銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。目前使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。

11.1金的性質
1.原子序:79

2.原子量:196.9665
3.結晶構造:FCC
4.熔點:1063℃
5.沸點:2809℃
6.密度:19.302g/cm
7.電組:2.06μΩ-cm
8.抗拉強度:124MPA
9.硬度:25Vickers
10.標準電位:+1.68
11.原子價:+1及+3
12.金是一種帶有黃色金屬,是最軟化金屬之一,有最大的延性及可鍛性
13.金有非常優良的導電性,不易腐蝕生鏽,長期使用可確保電開關及接點的倒電做用
14.金有優良的紅外線反射性
15.金的抗酸性強,可抵抗大多數酸侵蝕,只有王水才可溶解它,氰酸在沒有氧下反應非常慢,
但含氧則反應變快,磷酸不做用,硫酸250℃以下不作用,氫氟酸在沒有氧化劑下不做用,鹽
酸在沸點下不做用,硝酸落沒有鹵素則不會作用,晒酸是惟一的單酸能和金作用
16.金可抵抗堿金屬的之氫氧化物及碳酸化物在任何溫度下作用,但堿金屬之氰化物溶液在含有
氧下會溶解金
17.熔融的過氧化訥及氰化物會腐蝕金,其他非氧化性鹽類及硝酸鹽類則不會做用
18.汞及汞鹽會與金作用,要避免接觸防止金合金應力脆裂
　
11.2鍍金的用徒
鍍金的用途分為裝飾性及工業性,裝飾性的鍍金可鍍成許多種顏色及各種K金鍍層,
應用與珠寶,手飾,裝飾品等,工業上之電子工業如何印刷電路,接點,接合器,應用金的
良好接觸性質,抗腐蝕性及可焊性,太空工業上應用金的高反射性,化學工業上應用金的,
抗化學性
　
11.3鍍金步驟
1.清潔:依據汙物的種類及程度做徹底的洗淨
2.酸浸:去除氧化物遺跡
3.活化性:不鏽鋼,鎳,及鎳合金,鉬,及鎢等用氯化鎳酸液活化,而後用氰化物(10% KCN )浸漬
4.金打底鍍:用低金,高自由氰化物鍍浴作幾秒鐘預鍍
5.鍍金:根據配方操作條件及鍍層的要求進行電鍍
11.4金鍍浴中各種成份的作用
1.氰化金鉀:供給電鍍金離子
2.氰化鉀:產生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導電性,防止銅鎳的沉積
3.碳酸鉀:增加導電性,用做緩沖劑
4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀
11.5金屬液的控制
1.全金屬分析:用比重測定法或極化計測定法
2.自由氰化物分析:硝酸銀滴定
3.溫度
4.電流密度
5.有機汙染:用哈氏槽試驗

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