化學元素-金的資料

金是一種化學元素，它的化學符號是Au，它的原子序數是79。金是固體金屬，金黃色。能抵受腐蝕。可展平和延長。不含雜質時大致上是軟性的。





目錄[隱藏]

1 發現
2 元素符號由來
3 分佈
4 製備
5 同位素
6 用途
7 參考文獻
8 參見
9 外部連結



[編輯] 發現
金是人類歷史上最早知道的金屬之一，早在古埃及等上古史紀，就因其質地較軟、易分割、易儲存等特點而被人類廣泛作為貨幣使用，是財富和權力的象徵。如今金仍然有保值的功能。

[編輯] 元素符號由來
金的符號為Au，來自金的拉丁文名稱（Aurum）。而Aurum來自Aurora 一詞，是「燦爛的黎明」的意思。

[編輯] 分佈
金儲量很少，主要以游離態存在，以單質形式散存於岩石（岩脈金）或沙礫（沖積金）中，總是與石英或黃鐵礦共生。金還存在於海水中。

[編輯] 製備

傳統上採用「淘金」法。

現代開採的金礦可用氰化法提取：先以氰化鈉(NaCN)溶液處理粉碎的山金礦石，再用鋅還原。

4Au + 8NaCN + O2 + 2H2O → 4NaAu(CN)2 + 4NaOH
Zn + 2NaAu(CN)2 → 2Au + Na2Zn(CN)4

使用電解法精煉可以得到純度為99.999%的金。

[編輯] 同位素
在全部金的同位素中，只有金197屬於穩定的同位素，含量接近所有金的100%。其他18種同位素均帶有放射性，當中以金195的半衰期最長，但只有186日。

[編輯] 用途

貴金屬，最早的一般等價物，用於製造貨幣（現已停止）、首飾，並用於保值。
除裝飾用外，主要用於電力工業由於活性小，可以用作電極。電器插接件通常鍍金以防止氧化。半導體晶片內引線的焊接（金絲球焊）。半導體器件製作通常需要金作為內部引線。
開金（K金）：指的是金與銅的合金。如18開金（18K金）代表含有18/24的鈍金與6/24的銅之合金，硬度較純金大，廣用於金首飾及裝飾品。

用於食用，某些糕點會加上金箔，以突顯其身價。
運動會獎牌(金牌)


金的特性






鉑 - 金 - 汞

銀
金
錀



圖片參考：http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/1/1b/Au-TableImage.png/250px-Au-TableImage.png

元素周期表

總體特性

名稱, 符號, 序號
金、Au、79

系列
過渡金屬

族, 周期, 元素分區
11族(IB), 6, d

密度、硬度
19300 kg/m3、2.5

顏色和外表
金黃色

圖片參考：http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/2/2f/Au%2C79.jpg/125px-Au%2C79.jpg


地殼含量
5×10-7%

原子屬性

原子量
196.966569(4)原子量單位

原子半徑（計算值）
135（174）pm

共價半徑
144 pm

范德華半徑
166 pm

價電子排布
[氙]4f145d106s1

電子在每能級的排布
2，8，18，32，18，1

氧化價（氧化物）
3，1（兩性的）

晶體結構
面心立方晶格

物理屬性

物質狀態
固態

熔點
1337.33K（1064.18 °C）

沸點
3129K（2856°C）

摩爾體積
10.21×10-6m3/mol

汽化熱
334.4 kJ/mol

熔化熱
12.55 kJ/mol

蒸氣壓
0.000237 帕（1337K）

聲速
1740 m/s（293.15K）

其他性質

電負性
2.54（鮑林標度）

比熱
128 J/(kg·K)

電導率
45.2×106/(米歐姆)

熱導率
317 W/(m·K)

第一電離能
889.9 kJ/mol

第二電離能
1973.3 kJ/mol

第三電離能
2895 kJ/mol

最穩定的同位素





同位素
豐度
半衰期
衰變模式
衰變能量
MeV
衰變產物

197Au
100 %
穩定

在沒有特別注明的情況下使用的是
國際標準基準單位單位和標準氣溫和氣壓