何謂矽膠??

矽(silicon)的基礎原料是由矽砂所精煉而成的。其特性與與化學性就像-
玻璃、石英和花崗岩一樣強軔，不受氣候影響。包括→雨、雪、冰、雹、紫外線(UV)、臭氣(O3)及極端的溫度(-65C~+232C)情況下。SILICONE也不會老化而變硬、裂開、剝落、腐化或脆化。



矽膠(silicone)有:
1.極優的高低溫穩定性。(-65C~+232C)
2.耐候性極佳。
3.極優的黏著性。
4.極佳的吸震及緩沖性。
5.極優的介電特性。
6.化學穩定性。
7.安全性及可靠性認證。
【FDA】美國食品及藥物行政管理局。
【NSF】國家衛生組織。
【MIL】美軍軍規。
【UL】保險商實驗室.........認證通過。


【接著,填縫】
使用於電子零件和機構設計上的填縫與接著,可用單組份型的產品操作因單組份易於使用,不需混合.極優良之使用溫度-50C~+200C以上,易於維修及卓越的填縫防潮特性。
符合UL-94V0防火規格.
應用於:
●混合積體模塊●PTC熱風扇●電源供應器●傳感器●燈具
●薄膜開闢●LED顯示板●軍事電子構裝●STN-LCD模塊
●TFT-LCD模塊●OLED模塊●PDP電漿顯示器模塊.....等等。



【防潮,絕緣保護膜】
使用於印刷電路板上,可充分保護電路板,於極惡劣環境下使用而不影響其工作與訊號.如極高低溫環境,多化學環境,高污染多灰塵及高濕度環境中,此原料也極易施工,可用刷,噴,涂,浸等方式形成保護膜,而將來也可維修.極優良之使用溫度-50C~+200C以上
符合UL-94V0防火規格.
應用於:
●混合積體模塊●各式電子控製面板●通訊電路板●LED顯示板
●軟式印刷電路●戶外之控製面板●軍事電子產品構裝.....等等。


【灌注,封裝,鑄件】
此部分的矽膠材料注入電子機構的殼子時,固化時不會產生收縮及放熱導致影響電子特性現象並可隔絕水氣,灰塵和吸震緩沖效果.可用雙組份型的產品操作,因雙組份灌膠產品價格較低且可灌膠較深之厚度.
符合UL-94V0防火規格.極優良之使用溫度-50C~+200C以上
應用於:
●高電壓模塊●轉換線圈●太陽能電池(SolarCell)●變壓器
●通訊元件●家用電器........等等。

※詳細資料請至『產品』項目中查詢或來電詢問。





【絕緣,導熱】熱傳導一直是電子工業中的一項重要工藝.元器件的工作溫度常常是可靠性的重要依據.因此,解決元器件的熱傳導問題將是工程師面臨的重要技術問題.元器件的散熱問題解決不好,產品的可靠性無從談起.特別是在當今時代,憑借電子技術以及材料科技的發展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.與高效率發展.高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保証元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行.因此熱傳導相關技術隨著電子工業的發展不斷地受到挑戰.這其中對於存在於熱傳導接口間問題的掌握,以及對各種熱傳導材料的選擇便成為解決熱傳導問題的重要環節.本公司在這”熱傳導材料解決方案上”,我們將針對各種熱傳導材料包括熱傳導性硅脂.粘著劑.灌封材料.硅膠墊片.凝膠墊片.相變材料等的特性與應用作詳細介紹,以便成為您在解決熱傳導問題時選擇材料的重要參考.

此硅膠材料提供了對產生熱的電子零件,有極佳的導熱與傳熱效果,有膏狀與橡膠狀的接著劑,也有用於灌注用的導熱材料,墊片..等.等耐高低溫-50C~+200C以上

矽膠(silicone)

專業代理DOW CORNING電子級應用矽膠材料、矽樹脂、UL膠、導電膠、導熱膠(膏,油,脂)、潤滑油(脂)、半導體灌封材料.....等等。

矽(silicon)的基礎原料是由矽砂所精煉而成的。其特性與與化學性就像-
玻璃、石英和花崗岩一樣強軔，不受氣候影響。包括→雨、雪、冰、雹、紫外線(UV)、臭氣(O3)及極端的溫度(-65C~+232C)情況下。SILICONE也不會老化而變硬、裂開、剝落、腐化或脆化。



矽膠(silicone)有:
1.極優的高低溫穩定性。(-65C~+232C)
2.耐候性極佳。
3.極優的黏著性。
4.極佳的吸震及緩沖性。
5.極優的介電特性。
6.化學穩定性。
7.安全性及可靠性認證。
【FDA】美國食品及藥物行政管理局。
【NSF】國家衛生組織。
【MIL】美軍軍規。
【UL】保險商實驗室.........認證通過。


【接著,填縫】
使用於電子零件和機構設計上的填縫與接著,可用單組份型的產品操作因單組份易於使用,不需混合.極優良之使用溫度-50C~+200C以上,易於維修及卓越的填縫防潮特性。
符合UL-94V0防火規格.
應用於:
●混合積體模塊●PTC熱風扇●電源供應器●傳感器●燈具
●薄膜開闢●LED顯示板●軍事電子構裝●STN-LCD模塊
●TFT-LCD模塊●OLED模塊●PDP電漿顯示器模塊.....等等。



【防潮,絕緣保護膜】
使用於印刷電路板上,可充分保護電路板,於極惡劣環境下使用而不影響其工作與訊號.如極高低溫環境,多化學環境,高污染多灰塵及高濕度環境中,此原料也極易施工,可用刷,噴,涂,浸等方式形成保護膜,而將來也可維修.極優良之使用溫度-50C~+200C以上
符合UL-94V0防火規格.
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●混合積體模塊●各式電子控製面板●通訊電路板●LED顯示板
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【灌注,封裝,鑄件】
此部分的矽膠材料注入電子機構的殼子時,固化時不會產生收縮及放熱導致影響電子特性現象並可隔絕水氣,灰塵和吸震緩沖效果.可用雙組份型的產品操作,因雙組份灌膠產品價格較低且可灌膠較深之厚度.
符合UL-94V0防火規格.極優良之使用溫度-50C~+200C以上
應用於:
●高電壓模塊●轉換線圈●太陽能電池(SolarCell)●變壓器
●通訊元件●家用電器........等等。

※詳細資料請至『產品』項目中查詢或來電詢問。





【絕緣,導熱】熱傳導一直是電子工業中的一項重要工藝.元器件的工作溫度常常是可靠性的重要依據.因此,解決元器件的熱傳導問題將是工程師面臨的重要技術問題.元器件的散熱問題解決不好,產品的可靠性無從談起.特別是在當今時代,憑借電子技術以及材料科技的發展,今天的元器件得以快速地向小型化.高功能.與高效率發展.高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保証元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行.因此熱傳導相關技術隨著電子工業的發展不斷地受到挑戰.這其中對於存在於熱傳導接口間問題的掌握,以及對各種熱傳導材料的選擇便成為解決熱傳導問題的重要環節.本公司在這”熱傳導材料解決方案上”,我們將針對各種熱傳導材料包括熱傳導性硅脂.粘著劑.灌封材料.硅膠墊片.凝膠墊片.相變材料等的特性與應用作詳細介紹,以便成為您在解決熱傳導問題時選擇材料的重要參考.

此硅膠材料提供了對產生熱的電子零件,有極佳的導熱與傳熱效果,有膏狀與橡膠狀的接著劑,也有用於灌注用的導熱材料,墊片..等.等耐高低溫-50C~+200C以上







OK !!!

矽（Silicon，中國大陸稱硅）是一種化學元素，它的化學符號是Si，它的原子序數是14，屬於元素周期表上IVA族的類金屬元素。矽原子有四個外圍電子，與同族的碳相比，矽的化學性質更為穩定。矽是極為常見的一種元素，然而它極少以單質的形式在自然界出現，它以複雜的矽酸鹽或二氧化矽的形式，廣泛存在於岩石、砂礫、塵土之中。矽在宇宙中的儲量排在第八位。在地殼中，它是第二豐富的元素，構成地殼總質量的25.7%，僅次於第一位的氧（49.4%）。



性狀
結晶型的矽是暗黑藍色的，很脆，是典型的半導體。化學性質非常穩定。在常溫下，除氟化氫以外，很難與其他物質發生反應。

同素異形體有無定形矽和結晶矽。


[編輯] 發現
1787年，拉瓦錫首次發現矽存在於岩石中。然而在1800年，戴維將其錯認為一種化合物。1811年，蓋-呂薩克和Thénard可能已經通過將單質鉀和四氟化矽混合加熱的方法製備了不純的無定形矽。1823年，矽首次作為一種元素被貝採利烏斯發現，並於一年後提煉出了無定形矽，其方法與蓋-呂薩克使用的方法大致相同。他隨後還用反覆清洗的方法將單質矽提純。


[編輯] 名稱由來
英文silicon，來自拉丁文的silex,silicis，意思為燧石(火石)。在中國大陸，該元素原稱為矽，1953年2月中國科學院召開了一次全國性的化學物質命名擴大座談會，通過並公佈了重新命名為硅，原因是矽與另外的化學元素錫和硒同音，而且漢字中xi的同音字太多。在臺灣，原稱為硅，後改稱矽。


[編輯] 分佈
矽主要以化合物的形式,作為僅次於氧的最豐富的元素存在於地殼中，約占地表岩石的四分之一，廣泛存在於矽酸鹽和矽石中。


[編輯] 製備
工業上，通常是在電爐中由碳還原二氧化矽而制得。

化學反應方程式：

SiO2 + 2C → Si + 2CO

這樣制得的矽純度為97~98%，叫做金屬矽。再將它融化後重結晶，用酸除去雜質，得到純度為99.7~99.8%的金屬矽。如要將它做成半導體用矽，還要將其轉化成易於提純的液體或氣體形式，再經蒸餾、分解過程得到多晶矽。如需得到高純度的矽，則需要進行進一步的提純處理。


[編輯] 同位素
已發現的矽的同位素共有12種，包括矽25至矽36，其中只有矽28，矽29，矽30是穩定的，其他同位素都帶有放射性。


[編輯] 用途
矽是一種半導體材料，可用於製作半導體器件和積體電路。還可以合金的形式使用(如矽鐵合金)，用於汽車和機械配件。也與陶瓷材料一起用於金屬陶瓷中。還可用於製造玻璃、混凝土、磚、耐火材料、矽氧烷、矽烷。