Hot dip galvanization 同 Electroplating 有咩分別?

Hot-dip Galvanization 中文叫「熱浸鋅」，是將鋼鐵物件全部浸入溶化的鋅液中，其鋼鐵金屬表面即產生兩層鋅鐵合金，及蓋上一層厚度均勻的純鋅層，足以隔絕鋼鐵氧化的機會。此種保護層（比普通電鍍厚約10倍）異常牢固，因其化合得來之結果﹔保護層與鋼鐵結成一體，故能承受衝擊而且更具耐磨和防蝕力。

Electroplating 中文叫「電鍍」，是用電解方法把一層薄金屬覆蓋在一件物品上表面的過程。電鍍的作用是防止物品產生腐蝕，或使物品外表更美觀。在電鍍過程中，把清潔後的待鍍物品作為陰極，擬鍍金屬作為陽極，以含有擬鍍金屬的化合物的溶液作為電鍍液。電鍍使擬金屬逐漸轉移至待鍍物品上。

Hot dip galvanization 熱浸鍍鋅



熱浸鍍鋅的原理，簡單的說即是將已清洗潔淨的鐵件，經由Flux 的潤濕作用，浸入鋅浴中，使鋼鐵與熔融鋅反應生成一合金化的皮膜。



Electroplating 電鍍

1. 1電鍍定意

電鍍(electroplating)係一種電離子沈積過程(electrodepos- ition process)，係利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著在物體表面上，其目的爲改變物體表面的特性或尺寸。

1. 2電鍍目的

係在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防鏽、防止磨耗；提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性；熱處理的防滲碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修補。



其他各種電鍍方法

電鍍法(electroplating)

無電鍍法(electroless plating)

熱浸法(hot dip plating)

熔射噴鍍法(spray plating)

塑料電鍍(plastic plating)

浸漬電鍍(immersion plating)

滲透鍍金(diffusion plating)

陰極濺鍍(cathode supptering)

真空離子電鍍(vacuum plating)

合金電鍍 (alloy plating)

複合電鍍(composite plating

局部電鍍(selective plating)

穿孔電鍍(through-hole plating)

筆電鍍(pen plating)

電鑄(electroforming)