何謂晶圓？

是生產集成電路所用的載體,多指單晶矽圓片。
單晶矽圓片由普通矽沙拉制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過拋光、切片之後，就成為了晶圓。晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。

是生產集成電路所用的載體,多指單晶矽圓片。

是生產集成電路所用的載體,多指單晶矽圓片。
單晶矽圓片由普通矽沙拉制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過拋光、切片之後，就成為了晶圓。晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。

晶圓（Wafer），是生產集成電路所用的載體,多指單晶矽圓片。
單晶矽圓片由普通矽沙拉制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過拋光、切片之後，就成為了晶圓。晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格。晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。