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中芯國際集成電路製造有限公司 (0981.HK)
公司業務
主要從事以電腦輔助設計、製造、包裝、測試及買賣集成電路及其他半導體服務,並且製造及設計半導體掩膜。
行業
半導體
主席
王陽元
主要持股人
S.I. Technology Production Holdings Limited (9.89%)
董事
王陽元 (主席兼獨立非執行董事)
張汝京 (總裁兼行政總裁兼執行董事)
姚方 (非執行董事)
徐大麟 (獨立非執行董事)
川西剛 (獨立非執行董事)
蕭祟河 (獨立非執行董事)
陳立武 (獨立非執行董事)
虞有澄 (獨立非執行董事)
江上舟 (獨立非執行董事)
公司秘書
陳慧蕊
公司註卌地點
開曼群島
公司總部
香港皇后大道中九號三十樓三零零三室
股份過戶登記處
香港中央證券登記有限公司 [電話: (852) 2862-8628]
核數師
德勤.關黃陳方會計師行
主要往來銀行
中國工商銀行
中國建設銀行
法律顧問
司力達律師行
Maples and Calder Asia
美國謝爾曼.思特靈律師事務所
競天公誠律師事務所
電話號碼
(852) 2537-8613
傳真號碼
(852) 2537-8206
電郵地址
NA
公司網址
http://www.smics.com
業務回顧
客戶及市場
本公司的客戶對象來自各行各業及世界各地,包括主要集成裝置製造商、並無自設廠房的半導體公司及系統及其他公司,本公司欲維持於中國的領導地位。
二零零五年底, 本公司為全球十間無自設廠房半導體公司及主要集成裝置製造商中的五間投入商業生產。二零零五年總體而言,本公司共有93個新客戶,令總客戶數目增至254個。本公司於二零零五年按地區收入計算的最大市場為北美(佔40.8%),次之為佔27.0%的歐洲,然後是亞太區(不包括日本)(佔26.8%)及日本(佔5.3%)。這些客戶來自消費者、通訊或電腦市場分部。為管理本公司於個別市場的業務,本公司擬按最終市場應用、製造工序及地區集中性方面維持多元化的客戶組合,以達到在各市場領域發展的目標。
本公司擬透過利用其先驅優勢抓緊中國集成電路行業的增長機遇,維持本公司在中國半導體行業的領導地位。根據IC Insights,中國的集成電路消耗量自二零零零年錄得複合年增長率33%,二零零五年的集成電路消耗量達408億美元,首度成為世界最大的地區集成電路市場。IC Insights預期,到二零一零年,中國集成電路市場預期增長三倍,整體消耗量估計可達1,240億美元。驅動此需求的主要產品類別乃有關通訊集成電路(即3G)及智能電話、數碼電視、MP3、無線區域網絡、中央處理器及DSP。與此同時,中國集成電路本地需求與國內供應兩者的差距持續擴大。現時,中國本地製造商僅能滿足少於5%的集成電路需求,本地供求差距接近380億美元。IC Insights 預期,到二零一零年, 這差距將擴大至接近1,120億美元。
集團相信,透過把本公司建立成為處於發展初階段的本地半導體公司的主要晶圓製造合作伙伴,本公司將能在中國半導體業的潛在增長中盡佔優勢。於二零零五年,本公司新增加了55個來自中國大陸的客戶。於二零零五年十二月,本公司收入逾8% 來自中國內地公司。本公司為這些公司製造的新產品包括第一批符合TD-SCDMA、WCDMA及CDMA2000標準的0.13微米製程3G基頻晶片、用於機頂盒的數碼衛星接收晶片以及HDTV視像處理器。本公司亦開始為杭州國芯科技有限公司製造衛星廣播接收晶片,並獲中國信息產業部頒發二零零五年創新科技獎。本公司預期,隨著更多本公司新客戶投入商業生產,來自本公司中國內地客戶的收入百分比於二零零六年將增加。本公司亦與客戶緊密合作,將他團的產品轉用更先進科技,使客戶從使用這些技術的經濟規模中獲益。
本公司的銷售主要來自製造半導體業務。而本公司相對比重較少的收入則源自為獨立於製造服務的第三方提供掩膜製作及晶圓探測服務。
擴產計劃
本公司計劃貫徹擴產策略,不斷改良處理技術,以應付產能需求和客戶的技術要求。二零零五年,本公司的資本開支約903,400,000美元,並錄得折舊及攤銷成本745,900,000 美元。本公司目前預期,二零零六年的資本開支將約為1,100,000,000美元。
本公司計劃主要動用該筆資本開支以擴充於北京、上海及天津的晶圓廠。集團預計截至二零零六年底前,集團的月產能為200,000片8吋等值晶圓。此外,本公司已經簽訂了關於在成都運營晶圓廠的管理合約,並正在上海建立第一座12吋晶圓廠,為了從來自中國和世界其他國家客戶的預期需求中獲利。
業務展望 - 截至2005年12月31日止年度
二零零六年, 本公司的焦點是要達致及保持長期獲利能力。本公司相信, 透過改善 本公司的產品組合從而提高每片晶圓平均售價, 將有助本公司達至這一目標。本公 司將可透過以下方式改善產品組合:
‧ 移植客戶產品至90奈米生產工序;
‧ 以0.13微米及以下的製程技術生產大部份客戶邏輯晶圓產品;
‧ 按客戶的需要增大先進晶圓產能; 及
‧ 增加邏輯晶圓產品的收入百分比, 並減低DRAM產品的收入百分比。
本公司亦將繼續增加所提供的技術, 以吸引更多來自世界各地的客戶。於二零零六 年上半年, 本公司目前預期, 90納米邏輯及DRAM產品將於北京的12吋晶圓廠房投入商業生產。與此同時,本公司亦會協助客戶轉用更先進技術,尤其會協助國內客戶轉用0.35微米至0.18微米及以下的製程技術。
本公司亦將繼續考慮其他策略性聯盟及夥伴關係, 使我們能憑藉於國內獨有的地位 為股東締造最大回報。
圖片參考:
http://charts.aastocks.com/servlet/Charts?scheme=3&com=100&chartwidth=620&chartheight=630&stockid=0981&period=46&type=1&fontsize=12&vol=1&Indicator=1&indpara1=10&indpara2=20&indpara3=50&indpara4=100&indpara5=150&subChart1=2&ref1para1=14&ref1para2=0&ref1para3=0&subChart2=3&ref2para1=5&ref2para2=26&ref2para3=9&subChart3=12&ref3para1=0&ref3para2=0&ref3para3=0&subChart4=0&ref4para1=0&ref4para2=0&ref4para3=0&subChart5=0&ref5para1=0&ref5para2=0&ref5para3=0