生物／化學科高手請進

吸二氧化碳CO2:
碳酸氫鹽指示劑(HCO3-): 由紅色轉為黃色
氫氧化鉀/鈉溶液: 2OH(aq)- + CO2(g) → CO3 2-(aq) + H2O(l)
石灰水(氫氧化鈣溶液)(石灰水會變得乳濁): Ca(OH)2(aq) + CO2(g) → CaCO3(s) + H2O(l)
如加入過量的CO2到石灰水中，會令石灰水再次由乳濁再變為清澈:
Ca(OH)2(s) + CO2(g) → Ca(HCO3)2(aq)


放二氧化碳CO2:
碳酸氫鹽溶液與酸反應: HCO3-(aq) + H+(aq) → H2O(l) + CO2(g)
含碳酸根離子的物質/溶液與酸反應: CO3 2-(s)/(aq) + H+(aq) →H2O(l) + CO2(g)

吸 CO2 :: potassium hydroxide solution
sodium hydroxide solution

放CO2 :: sodium hydrogencarbonate solution

以上只適用於會考生物科

第1同第3位唔好亂答...你地講果D跟本唔係會考課程

通常會用
鹼石灰, 氫氧化鉀 (KOH) , 氫氧化鈉 (NaOH) 黎做吸CO2的化合物
而放CO2的化合物多數都係
碳酸鹽 , 好似碳酸鈣 (CaCO3) ,碳酸鈉 (Na2CO3) 等等

仲有起碼要識點樣測試CO2,H2,O2
測試CO2:
用石灰水,如果有會由無色變奶白色
測試H2:
將燃燒中木條放在盛有氫氣的試管會發出爆鳴聲.
測試O2:
將有餘燼的木條放在盛有氧氣的試管中,木條會重燃.

In chemistry lime water can be used to test the presence of carbon dioxide because lime water reacts with carbon dioxide to produce a precipitate of calcium carbonate. It is used to show how Limewater + Carbon Dioxide Chalk(/Limestone) + Water :

Ca(OH)2(aq) + CO2(g) CaCO3(s) + H2O(l)

NB: If too much carbon dioxide comes into contact with the cloudy limewater, it will cause the calcium carbonate precipitate to redissolve to form soluble calcium hydrogencarbonate.

CaCO3(s) + CO2(g) + H2O(l) Ca(HCO3)2(aq)

If you want to remove large amounts of CO2 there are other more robus methods (but less useful as a test)

微機電系統（Micro ElectroMechanical System-MEMS）是一門融合了矽微加工、LIGA和精密機械加工等多種加工技術，並應用現代信息技術構成的微型系統。它是在微電子技術基礎上發展起來的，但又區別於微電子技術，主要包括感知外界信息（力、熱、光、磁、生物、化學等）的傳感器和控制對象的執行器，以及進行信息處理和控制的電路。

MEMS具有以下幾個非約束的特徵：
（1）尺寸在毫米到微米範圍，區別於一般宏（Macro），即傳統的尺寸大於1cm尺度的“機械”，但並非進入物理上的微觀層次；
（2）基於（但不限於）矽微加工（Silicon Microfabrication）技術製造；
（3）與微電子芯片類同，在無塵室大批量、低成本生產，使性能價格比比傳統“機械”製造技術大幅度提高；
（4）MEMS中的“機械”不限於狹義的力學中的機械，它代表一切具有能量轉換、傳輸等功效的效應，包括力、熱、光、磁，乃至化學、生物效應；
（5）MEMS的目標是“微機械”與IC結合的微系統，並向智能化方向發展。

MEMS將許多不同種類的技術集成在一起，目前已在電子、信息、生物、汽車、國防等各個領域得到廣泛應用，它被稱為是繼微電子技術革命之後的第二次微技術製造革命。MEMS器件種類很多，有光學MEMS、生物MEMS、RF MEMS等，不同的MEMS其結構和功能相差很大，其應用環境也大不相同，因此使得MEMS技術面臨著許多挑戰。專家們認為目前MEMS技術在工業上面臨的最大挑戰是製造和封裝問題。封裝佔整個MEMS器件成本的50-80%。鑒於MEMS器件的種類很多，因此，本規範是對MEMS器件封裝設計與工藝過程的一些成熟方法進行標準化。

一、MEMS器件封裝的特點

MEMS封裝技術是在IC封裝技術的基礎上提出的，MEMS封裝技術源用了許多IC封裝工藝，因此MEMS封裝工藝中有許多與IC封裝兼容的工藝。同時，由於MEMS器件與IC器件相比有很大的差別，而且要複雜的多。因此，如果MEMS技術最初的成功是基於類似的IC工業，那麼目前限制MEMS市場增長的主要問題在於MEMS與IC之間有著極大的差別。歸納起來，MEMS封裝與IC封裝之間的主要區別源於MEMS芯片的多樣性和複雜性。

1. MEMS器件的多樣性和複雜性
由於MEMS器件種類很多，結構十分複雜，與之相應的封裝工藝也變得相當複雜。高級的MEMS器件不僅體積小，高度複雜，而且與外部的通信接口種類很多。如一些光學MEMS器件要發送和接收光信號，因此必需與外界有光窗口；一些MEMS 器件用於探測特定的氣體成分，還有一些MEMS器件甚至能識別DNA，因此這些MEMS器件必需與外界媒質相接觸。

由於MEMS器件是如此的複雜，以至於每一個新器件的開發都面臨著一些新的問題需要解決。與電子器件不同，在一種MEMS器件中應用很成功的製造工藝和封裝工藝很難簡單的移植到另一種MEMS器件開發研究中，這就極大的增加了MEMS器件開發的技術難度和成本。
MEMS器件的多樣性和複雜性主要表現在以下幾個方面：
（a）器件功能的多樣性，如光學MEMS、生物MEMS、射頻MEMS等；
（b）器件結構的多樣性，有二維結構、二維半結構、三維結構；還有運動部件；
（c）器件接口和信號種類的多樣性，如有電接口，光接口，與外界媒質的接口；
（d）器件材料的多樣性，包括結構材料，導電材料，功能材料，絕緣材料等；
（e）器件工藝的多樣性，有與IC兼容的加工工藝和與IC不兼容的加工工藝。

2. MEMS器件封裝的分類
（1）MEMS器件封裝難易等級
由於MEMS器件應用廣泛，品種繁多，與外界接口具有多樣性，難以用一種簡單的標準進行分類。一般根據其應用領域進行分類。但由於封裝是MEMS器件商業化成功的關鍵，因此，本文根據器件封裝的難易程度將MEMS器件劃分成不同的等級，由於其難易程度主要取決於MEMS器件中是否有運動部件，據此，可將MEMS器件劃分成5個等級。

1） 有變形但不涉及到運動部件，其變形主要是彎曲或扭曲。這類MEMS器件常見的有壓力傳感器，加速度傳感器，噴墨打印頭等；

2） 有運動部件，但沒有摩擦，這類MEMS器件常見的有陀螺儀、靜電型可變焦點微反射鏡，濾波器等；

3） 有運動部件而且有摩擦，但沒有碰撞。如伯克利大學（UCB）研製的微型電機；

4） 有碰撞的運動；

5） 既有摩擦又有碰撞的運動部件。微型齒輪傳動機械；

（2）MEMS器件封裝分類
1） 按封裝層次分類
分為晶元級封裝和元件級封裝，本技術規範主要針對元件級封裝制定。

2） 按外殼的材料分類
分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。

3） 按氣密性分類
有氣密性封裝和非氣密性封裝，氣密封裝是對工作環境氣密的保護，而非氣密封裝則是可以透氣的。金屬封裝和陶瓷封裝屬氣密性封裝，而塑料封裝一般為非氣密性封裝。本文主要適用氣密性封裝。

3. MEMS器件封裝應注意的問題
MEMS器件封裝除了有許多與IC器件封裝相同的要求外，還有許多與IC器件不同的特點。
因此在MEMS器件封裝中應特別加以注意。

（1）裸片的切割
儘管裸片的切割是屬於MEMS器件加工中的一步工藝，但MEMS器件裸片的切割與IC器件的切割相比有一些特別要注意的問題。

目前標準的裸片分割方法是採用金剛石刀片切割，刀片旋轉速度達45kRPM。切割時，刀片和圓片用高純淨水進行沖洗。對標準的矽圓片而言，這種方法沒有問題，由於表面基本上是密封的，這就避免了水和矽粉塵的影響。然而，對微機械元件而言，當受到水和矽粉塵影響時，這可能破壞和阻塞靈巧的微機械結構。有效的措施是用光刻膠或其它塗覆材料進行保護，這種方法的成功率是有限的，而且大大的增加了器件的成本。本規範建議圓片級封裝是解決這個問題的最好方法。

（2）粘連、摩擦和磨損問題
MEMS器件按封裝難易程度分為5類。商用化的MEMS工業一般主要處理的是具有一些常規封裝特點的第一種類型的產品。由於這類MEMS器件中沒有由滑動和轉動結構引起的附加問題，其封裝的難易程度較低。等級越高，器件的製造和封裝越難。

對前兩類MEMS器件，封裝過程中要注意粘連問題。由於在MEMS器件中，器件結構尺寸很小，有時微機械部件可能被較強的力粘在一起，如在加速計中，傳感器懸梁可能粘在一起而形成一個死器件。對於有滑動和轉動的後幾類MEMS器件，摩擦和磨損是一個難以解決的問題，馬達和齒輪在啟動時需要很大的啟動力。同時，在加工中，為了防止製作的馬達和傳感器成為一個死器件，粘連問題也必須解決。

摩擦和磨損問題主要採用鍍膜方式來減小，即通過潤滑來減小，但不可能真正的“潤滑”一個MEMS器件。由於器件是高真空的，結構尺寸又很小，儘管通過一定的真空鍍膜是有益的，但不能徹底的解決問題。一些研究者認為水分子能夠起到潤滑和減少磨損的作用，而另一些人認為會造成污染，兩種觀點都是正確的。事實上，相對濕度是關鍵，濕度太低可能增加阻力，濕度太高，腐蝕和磨損可能顯著的增加，理想的濕度範圍是在20-60%之間。但是在特定的範圍內控制水蒸氣，且使其保持恒定是一個實際需要解決的問題。