生物/化學科高手請進

2007-04-08 9:47 pm
請問會考要識邊幾隻吸/放CO2既化合物?(我只知Ca(OH)2 氫氧化鈣)
仲有咩其他類似一定要識,實驗時常用到既物質?thx!!

回答 (6)

2007-04-10 8:17 pm
✔ 最佳答案
吸二氧化碳CO2:
碳酸氫鹽指示劑(HCO3-): 由紅色轉為黃色
氫氧化鉀/鈉溶液: 2OH(aq)- + CO2(g) → CO3 2-(aq) + H2O(l)
石灰水(氫氧化鈣溶液)(石灰水會變得乳濁): Ca(OH)2(aq) + CO2(g) → CaCO3(s) + H2O(l)
如加入過量的CO2到石灰水中,會令石灰水再次由乳濁再變為清澈:
Ca(OH)2(s) + CO2(g) → Ca(HCO3)2(aq)


放二氧化碳CO2:
碳酸氫鹽溶液與酸反應: HCO3-(aq) + H+(aq) → H2O(l) + CO2(g)
含碳酸根離子的物質/溶液與酸反應: CO3 2-(s)/(aq) + H+(aq) →H2O(l) + CO2(g)
參考: myself
2007-04-10 4:05 am
吸 CO2 :: potassium hydroxide solution
sodium hydroxide solution

放CO2 :: sodium hydrogencarbonate solution

以上只適用於會考生物科
參考: 書
2007-04-09 12:29 pm
第1同第3位唔好亂答...你地講果D跟本唔係會考課程
2007-04-08 11:27 pm
通常會用
鹼石灰, 氫氧化鉀 (KOH) , 氫氧化鈉 (NaOH) 黎做吸CO2的化合物
而放CO2的化合物多數都係
碳酸鹽 , 好似碳酸鈣 (CaCO3) ,碳酸鈉 (Na2CO3) 等等

仲有起碼要識點樣測試CO2,H2,O2
測試CO2:
用石灰水,如果有會由無色變奶白色
測試H2:
將燃燒中木條放在盛有氫氣的試管會發出爆鳴聲.
測試O2:
將有餘燼的木條放在盛有氧氣的試管中,木條會重燃.
參考: my chemical knowledge
2007-04-08 10:01 pm
In chemistry lime water can be used to test the presence of carbon dioxide because lime water reacts with carbon dioxide to produce a precipitate of calcium carbonate. It is used to show how Limewater + Carbon Dioxide Chalk(/Limestone) + Water :

Ca(OH)2(aq) + CO2(g) CaCO3(s) + H2O(l)

NB: If too much carbon dioxide comes into contact with the cloudy limewater, it will cause the calcium carbonate precipitate to redissolve to form soluble calcium hydrogencarbonate.

CaCO3(s) + CO2(g) + H2O(l) Ca(HCO3)2(aq)

If you want to remove large amounts of CO2 there are other more robus methods (but less useful as a test)
2007-04-08 9:55 pm
微機電系統(Micro ElectroMechanical System-MEMS)是一門融合了矽微加工、LIGA和精密機械加工等多種加工技術,並應用現代信息技術構成的微型系統。它是在微電子技術基礎上發展起來的,但又區別於微電子技術,主要包括感知外界信息(力、熱、光、磁、生物、化學等)的傳感器和控制對象的執行器,以及進行信息處理和控制的電路。

MEMS具有以下幾個非約束的特徵:
(1)尺寸在毫米到微米範圍,區別於一般宏(Macro),即傳統的尺寸大於1cm尺度的“機械”,但並非進入物理上的微觀層次;
(2)基於(但不限於)矽微加工(Silicon Microfabrication)技術製造;
(3)與微電子芯片類同,在無塵室大批量、低成本生產,使性能價格比比傳統“機械”製造技術大幅度提高;
(4)MEMS中的“機械”不限於狹義的力學中的機械,它代表一切具有能量轉換、傳輸等功效的效應,包括力、熱、光、磁,乃至化學、生物效應;
(5)MEMS的目標是“微機械”與IC結合的微系統,並向智能化方向發展。

MEMS將許多不同種類的技術集成在一起,目前已在電子、信息、生物、汽車、國防等各個領域得到廣泛應用,它被稱為是繼微電子技術革命之後的第二次微技術製造革命。MEMS器件種類很多,有光學MEMS、生物MEMS、RF MEMS等,不同的MEMS其結構和功能相差很大,其應用環境也大不相同,因此使得MEMS技術面臨著許多挑戰。專家們認為目前MEMS技術在工業上面臨的最大挑戰是製造和封裝問題。封裝佔整個MEMS器件成本的50-80%。鑒於MEMS器件的種類很多,因此,本規範是對MEMS器件封裝設計與工藝過程的一些成熟方法進行標準化。

一、MEMS器件封裝的特點

MEMS封裝技術是在IC封裝技術的基礎上提出的,MEMS封裝技術源用了許多IC封裝工藝,因此MEMS封裝工藝中有許多與IC封裝兼容的工藝。同時,由於MEMS器件與IC器件相比有很大的差別,而且要複雜的多。因此,如果MEMS技術最初的成功是基於類似的IC工業,那麼目前限制MEMS市場增長的主要問題在於MEMS與IC之間有著極大的差別。歸納起來,MEMS封裝與IC封裝之間的主要區別源於MEMS芯片的多樣性和複雜性。

1. MEMS器件的多樣性和複雜性
由於MEMS器件種類很多,結構十分複雜,與之相應的封裝工藝也變得相當複雜。高級的MEMS器件不僅體積小,高度複雜,而且與外部的通信接口種類很多。如一些光學MEMS器件要發送和接收光信號,因此必需與外界有光窗口;一些MEMS 器件用於探測特定的氣體成分,還有一些MEMS器件甚至能識別DNA,因此這些MEMS器件必需與外界媒質相接觸。

由於MEMS器件是如此的複雜,以至於每一個新器件的開發都面臨著一些新的問題需要解決。與電子器件不同,在一種MEMS器件中應用很成功的製造工藝和封裝工藝很難簡單的移植到另一種MEMS器件開發研究中,這就極大的增加了MEMS器件開發的技術難度和成本。
MEMS器件的多樣性和複雜性主要表現在以下幾個方面:
(a)器件功能的多樣性,如光學MEMS、生物MEMS、射頻MEMS等;
(b)器件結構的多樣性,有二維結構、二維半結構、三維結構;還有運動部件;
(c)器件接口和信號種類的多樣性,如有電接口,光接口,與外界媒質的接口;
(d)器件材料的多樣性,包括結構材料,導電材料,功能材料,絕緣材料等;
(e)器件工藝的多樣性,有與IC兼容的加工工藝和與IC不兼容的加工工藝。

2. MEMS器件封裝的分類
(1)MEMS器件封裝難易等級
由於MEMS器件應用廣泛,品種繁多,與外界接口具有多樣性,難以用一種簡單的標準進行分類。一般根據其應用領域進行分類。但由於封裝是MEMS器件商業化成功的關鍵,因此,本文根據器件封裝的難易程度將MEMS器件劃分成不同的等級,由於其難易程度主要取決於MEMS器件中是否有運動部件,據此,可將MEMS器件劃分成5個等級。

1) 有變形但不涉及到運動部件,其變形主要是彎曲或扭曲。這類MEMS器件常見的有壓力傳感器,加速度傳感器,噴墨打印頭等;

2) 有運動部件,但沒有摩擦,這類MEMS器件常見的有陀螺儀、靜電型可變焦點微反射鏡,濾波器等;

3) 有運動部件而且有摩擦,但沒有碰撞。如伯克利大學(UCB)研製的微型電機;

4) 有碰撞的運動;

5) 既有摩擦又有碰撞的運動部件。微型齒輪傳動機械;

(2)MEMS器件封裝分類
1) 按封裝層次分類
分為晶元級封裝和元件級封裝,本技術規範主要針對元件級封裝制定。

2) 按外殼的材料分類
分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。

3) 按氣密性分類
有氣密性封裝和非氣密性封裝,氣密封裝是對工作環境氣密的保護,而非氣密封裝則是可以透氣的。金屬封裝和陶瓷封裝屬氣密性封裝,而塑料封裝一般為非氣密性封裝。本文主要適用氣密性封裝。

3. MEMS器件封裝應注意的問題
MEMS器件封裝除了有許多與IC器件封裝相同的要求外,還有許多與IC器件不同的特點。
因此在MEMS器件封裝中應特別加以注意。

(1)裸片的切割
儘管裸片的切割是屬於MEMS器件加工中的一步工藝,但MEMS器件裸片的切割與IC器件的切割相比有一些特別要注意的問題。

目前標準的裸片分割方法是採用金剛石刀片切割,刀片旋轉速度達45kRPM。切割時,刀片和圓片用高純淨水進行沖洗。對標準的矽圓片而言,這種方法沒有問題,由於表面基本上是密封的,這就避免了水和矽粉塵的影響。然而,對微機械元件而言,當受到水和矽粉塵影響時,這可能破壞和阻塞靈巧的微機械結構。有效的措施是用光刻膠或其它塗覆材料進行保護,這種方法的成功率是有限的,而且大大的增加了器件的成本。本規範建議圓片級封裝是解決這個問題的最好方法。

(2)粘連、摩擦和磨損問題
MEMS器件按封裝難易程度分為5類。商用化的MEMS工業一般主要處理的是具有一些常規封裝特點的第一種類型的產品。由於這類MEMS器件中沒有由滑動和轉動結構引起的附加問題,其封裝的難易程度較低。等級越高,器件的製造和封裝越難。

對前兩類MEMS器件,封裝過程中要注意粘連問題。由於在MEMS器件中,器件結構尺寸很小,有時微機械部件可能被較強的力粘在一起,如在加速計中,傳感器懸梁可能粘在一起而形成一個死器件。對於有滑動和轉動的後幾類MEMS器件,摩擦和磨損是一個難以解決的問題,馬達和齒輪在啟動時需要很大的啟動力。同時,在加工中,為了防止製作的馬達和傳感器成為一個死器件,粘連問題也必須解決。

摩擦和磨損問題主要採用鍍膜方式來減小,即通過潤滑來減小,但不可能真正的“潤滑”一個MEMS器件。由於器件是高真空的,結構尺寸又很小,儘管通過一定的真空鍍膜是有益的,但不能徹底的解決問題。一些研究者認為水分子能夠起到潤滑和減少磨損的作用,而另一些人認為會造成污染,兩種觀點都是正確的。事實上,相對濕度是關鍵,濕度太低可能增加阻力,濕度太高,腐蝕和磨損可能顯著的增加,理想的濕度範圍是在20-60%之間。但是在特定的範圍內控制水蒸氣,且使其保持恒定是一個實際需要解決的問題。


收錄日期: 2021-04-20 23:49:35
原文連結 [永久失效]:
https://hk.answers.yahoo.com/question/index?qid=20070408000051KK01862

檢視 Wayback Machine 備份