✔ 最佳答案
晶元(chip)是集成電路(IC, integrated circut)的載體,由晶圓(wafer)分割而成。晶元經過封裝可以製成通用的電子元器件, 也可以通過flip chip等技術應用在電路板表面以及IC卡,發送應答機(transponder)中。晶圓是以矽元素經由特殊的處理過程而生。矽晶圓的製作過程,首先將矽元素加以純化(99.999%),再將這些純矽製成長矽晶棒,經由切割後形成一片一片薄薄的晶圓。再把晶圓分割成小晶粒,分別加以封裝,就變成微處理器、記憶體等。矽晶圓的直徑越大,所需要的製造技術越好,另外還可以靠著將電晶體與導線的尺寸微縮,讓一片晶圓上,作出更多的矽晶粒,降低整體成本。