何謂積層板？積層板的構造是怎樣的？

積層板=laminate.泛指基板部分用多層的薄型電路板.

依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於高密度互連
High Density Inteconnection；HDI 基板（Substrate）的形成方式:

MCM-L（Laminated MCM）層壓式MCM，基板部分用多層的薄型印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）所構成。
MCM-D（Deposited MCM）堆積式MCM，將多片使用薄膜技術製成的基板加以疊堆而成。
MCM-C（Ceramic Substrate MCM）陶瓷基板式MCM。

積層板即係電路板(pcb)最底下o個層基板，通常都係用玻璃纖維織出黎再按唔同厚度壓成一塊，跟住再o係上面壓一(單面板)或兩層(兩面板)銅箔。